Какви са предимствата и недостатъците на FPC, използвайки OSP процес

Чистата мед лесно се окислява, ако е изложена на въздух, а външният слой на платката трябва да има защитен слой. Следователно при обработката на печатни платки е необходима повърхн

Причини за повреда или проникване на сух филм на печатна платка и нейното под...

Окабеляването на печатната платка е много прецизно и много производители на печатни платки използват процеса на сух филм, за да прехвърлят модела на веригата. По-долу ще обясня под

Какви проблеми ще възникнат в процеса на щанцоване на печатни платки

Щамповането е сравнително важен процес при проверката на печатни платки, така че какви проблеми ще възникнат в процеса на щанцоване на печатни платки? Нека да разгледаме следното.

Какви са основните приложения на печатните платки

PCB, известен също като печатна платка, е доставчик на електрически връзки за електронни компоненти и основният компонент на електронното оборудване. И така, какви са основните при

Какви са методите за ламиниране на многослойни печатни платки?

Печатните платки на печатни платки се класифицират според броя на слоевете на веригата: те могат да бъдат разделени на едностранни, двустранни и многослойни платки. Обичайните мног

Причини и решения за грешки в процеса на галванично покритие с никел на печат...

При печатни платки, никелът се използва като субстратно покритие за благородни и неблагородни метали. За някои повърхности с тежко износване, използването на никел като поддържащ с

Подробно обяснение на твърдо-гъвкава платка и платка за носител на IC

Какво е твърдо-гъвкава дъска? Твърдата гъвкава дъска се отнася до комбинацията от мека дъска и твърда дъска. Това е печатна платка, образувана чрез комбиниране на тънкослоен гъвкав

4 стъпки на обработка на вътрешния слой на PCB

За многослойни печатни платки работният слой на вътрешния слой е притиснат в средата на цялата платка, така че многослойната печатна платка трябва първо да се обработи върху вътреш

Колко знаете за знанията за повърхностно покритие на FPC гъвкави платки

Галванопластиката е процес, при който метал или сплав се отлага върху повърхността на детайла чрез използване на принципа на електролизата, за да се образува равномерен, плътен и д

Проблеми с близки дупки, на които трябва да се обърне внимание при многослойн...

Компаниите за многослойни печатни платки често се сблъскват с проблема „дупката е твърде близо до линията, което надвишава капацитета на процеса“. Когато проектираме печатната плат

Технология за обратно пробиване в производството на печатни платки

Приятели, които са правили дизайн на печатни платки, знаят, че дизайнът на отворите на печатни платки всъщност е много специфичен. Днес ще обясня подробно технологията за обратно п

Какви са често срещаните проблеми при ръчно запояване на тел за алуминиев суб...

В производствения процес на PCB алуминиев субстрат, за да се осигури по-добър ефект от приложението му, обикновено се използва ръчно запояване на калаена тел след това. Това има оп