Всеки производител на печатни платки за слой HDI

Всеки слой HDI, известен също като ELIC, е HDI за свързване на всеки слой, където всеки слой е базиран на микровиа HDI слой и всички връзки между слоевете се правят с помощта на запълнени с мед микровиаги. ELIC е форма на печатна платка с много връзки и заема минимално пространство, като използва подредени напълнени с мед микроотверстия за свързване на множество слоеве в печатната платка. Този начин за подреждане на всеки слой премахна необходимостта от PTH за връзки от повърхността към дъното, тъй като и двата външни слоя могат да бъдат свързани с помощта на подредени или разположени шахматно пълни с мед микроотверстия. Всеки Layer Interconnect HDI позволява по-висока плътност на компонентите чрез използване на голяма част от двете повърхности.

Сега 5G комуникационната технология е напълно въведена в света. 5G комуникационната платка е силно интегрирана и пространството на печатната платка не може да бъде увеличено, което води до по-плътни печатни платки, по-тясна ширина и разстояние между следите, по-тесен отвор и централно разстояние и по-тънка дебелина на изолационния слой. Традиционният HDI процес обаче има ограничени възможности и е трудно да отговори на нуждите на 5G. Следователно всеки слой на HDI също непрекъснато проучва и развива и инвестира във високотехнологични индустрии.

Всеки слой HDI PCB Stackup

Всеки слой HDI PCB може да бъде проектиран като печатна платка с ядро. Тъй като всеки слой HDI печатни платки нямат проходни отвори за покритие (PTH) и след това не изискват пробиване на отвори след ламиниране. При изграждане с ELIC HDI всеки HDI слой, подреден от двете страни на ядрото, е като отделна верига. Във всеки HDI PCB слой пробити микроотверстия, запълнени и покрити, отпечатани и гравирани и накрая ламинирани. Ако други слоеве трябва да бъдат подредени отгоре, те преминават през същия процес: пробиване, запълване, покритие, печат, ецване и ламиниране.

Всеки слой от всеки слой HDI е лазерен отвор и всеки слой може да бъде свързан заедно.

Моля, вижте по-долу 6 слоя всеки слой HDI Stackup.

Можем да видим 6-те слоя, всички слоеве са свързани заедно. И тези микроотверстия са подредени, което е лазерно подредени отвори.

Нашата възможност за Anylayer HDI

Възможност за тънка линия: масово производство 40/40um, научноизследователска и развойна дейност 35/35um;

Възможност за подравняване: 14L произволно свързване, лазерен микроотвор D+5mil;

Капацитет на платката с тънко ядро: 50um тънко ядро; 1027/1017 PP натрупващ слой; 10L произволен слой за свързване на продуктовата платка с дебелина 0,55 mm;

Лазерна бленда: всяко взаимно свързване на слоеве X-VIA Мин. 50um;

BGA стъпка: 0.35 mm;

Друго Всякакво подреждане на слоеве

8 слоя всеки слой HDI Stackup

10 слоя всеки слой HDI Stackup

Всякакъв опит в HDI печатната платка:

Крайни плочи за заземяване и екраниране

Минималната ширина на коловозите и разстоянието за масово производство е приблизително 40 mm

Подредени микроотверстия (помеднени или пълни с проводяща паста)

Зенкер, дълбок фрезован отвор или кухина

Резист за спойка в син, зелен и черен цвят.

Продукти с ниско съдържание на халоген във висока и стандартна TG гама

Ниско DK съдържание за преносими устройства

Всички уважавани повърхности, използвани в производството на печатни платки, са достъпни.

Използването на HDI PCB с всякакъв слой нараства всеки ден, особено в IoT устройства поради ниската им цена и други предимства. С напредъка в автоматизираното промишлено оборудване IoT устройствата стават все по-разпространени в производството, складирането и други индустриални условия. Много от тези високотехнологични проекти включват HDI технология. Следващото технологично развитие след HDI microvia PCB е използването на HDI произволни слоеве PCB, където всички електрически връзки между слоевете се правят с помощта на лазерно пробити microvias. Възможността за свободно свързване на всички нива е основното предимство на тази технология. Beton PCB използва лазерно пробити микроотверстия с медно покритие, за да направи тези платки.

Ако искате да научите повече за някоя слойна HDI технология, моля свържете се с нас на cathy@beto-tech.com. Имаме професионални инженери, които да ви дадат най-добрите предложения.

Популярни тагове: всеки слой hdi pcb производител, Китай, доставчици, производители, фабрика, персонализирани, купуват, евтини, оферта, ниска цена, безплатна проба