HDI PCB печатна платка

Подробности за продукта

Фабриката Beton предлага решения за производство на печатни платки в малък/висок обем на базата на бърз ход. HDI PCB Print Circuit Board е за усъвършенствани конструкции с взискателни изисквания за космически, отбранителни, медицински и търговски приложения.

Какво представлява платката за свързване с висока плътност (HDI).

Платката за свързване с висока плътност (HDI) се определя като платка (PCB) с по-висока плътност на окабеляване на единица площ в сравнение с конвенционалните печатни платки (PCB). Те имат по-фини линии и пространства (<100 µm),="" smaller="" vias=""><150 µm)="" and="" capture="" pads=""><400 µm),="" i/o="">300, and higher connection pad density (>20 pads/cm2) в сравнение с използваните в конвенционалната PCB технология. HDI платката се използва за намаляване на размера и теглото, както и за подобряване на електрическите характеристики.

Според различните слоеве, в момента DHI дъската е разделена на три основни типа:

1) HDI PCB (1 плюс N плюс 1)

Характеристика:

● Подходящ за BGA с по-малък брой I/O

● Технологии за фина линия, микровия и регистрация с възможност за 0.4 mm стъпка на топката

● Квалифициран материал и повърхностна обработка за безоловен процес

● Отлична стабилност и надеждност на монтажа

● Пълен с мед

Приложение: мобилен телефон, UMPC, MP3 плейър, PMP, GPS, карта с памет

2) HDI PCB (2 плюс N плюс 2)

Характеристика:

● Подходящ за BGA с по-малка стъпка на топката и по-висок брой I/O

● Увеличете плътността на маршрутизирането при сложен дизайн

● Възможности за тънка дъска

● По-нисък Dk / Df материал позволява по-добро предаване на сигнала

● Пълен с мед

Приложение: Мобилен телефон, PDA, UMPC, преносима игрова конзола, DSC, видеокамера

3) ELIC (Взаимна връзка на всеки слой)

Характеристика:

● Всеки слой чрез структура увеличава максимално свободата на дизайна

● Медният пълнеж осигурява по-добра надеждност

● Превъзходни електрически характеристики

● Технологии Cu bump и metal paste за много тънки плоскости

Приложение: мобилен телефон, UMPC, MP3, PMP, GPS, карта с памет.

Предимствата на използването на платка за свързване с висока плътност (HDI).

● Позволява на дизайнерите да включат повече компоненти в по-малки платки, тъй като HDI PCB могат да бъдат поставени от двете страни на платката.

● Намаляване на потреблението на енергия, което води до по-дълъг живот на батерията в ръчни и други захранвани с батерии устройства.

● По-солиден и здрав, позволяващ повишена здравина и ограничени перфорации

● Намалена термична деградация, удължаваща живота на устройството.

● Позволяват по-ефективно и с по-висока плътност предаване и изчисления в по-малки области и създаване на по-малки продукти за крайни потребители като смартфони, космическо оборудване, военни устройства и медицинско оборудване.

● Устойчивост на плътните BGA и QFP пакети в дизайна на печатни платки

● Ако използвате по-малки BGA и QFP пакети във вашите дизайни и приложения, HDI печатните платки предлагат по-голяма надеждност при предаване, когато вашият дизайн на печатни платки стигне до точката на масово производство. HDI PCB могат да поемат по-плътни BGA и QFP пакети от по-старата PCB технология.

● Намален пренос на топлина

Преносът на топлина е намален, тъй като има по-малко разстояние за топлината, за да премине, преди да може да излезе от HDI PCB. HDI печатните платки също са подложени на по-малко натоварване поради термично разширение, което удължава живота на печатните платки.

● Управлявана проводимост

След това отворите могат да бъдат запълнени с проводими или непроводими материали, за да се улесни предаването между компонентите в зависимост от дизайна на вашата платка.

Функционалността също е подобрена, тъй като слепите отвори и входната подложка позволяват компонентите да бъдат поставени по-близо един до друг. Когато обхватът на предаване от компонент на компонент се намали, времето за предаване и закъсненията при пресичане се намаляват, докато силата на сигнала се увеличава.

● По-малки (и по-малки) форм-фактори

Когато става въпрос за спестяване на място, HDI са фантастична опция, тъй като общият брой на слоевете може да бъде намален. Например, традиционна 8-пластова печатна платка с проходен отвор може лесно да бъде заменена с 4-слоево HDI решение чрез вградена подложка. Това води до по-малки печатни платки, които съдържат отвори, които са повече или по-малко невидими с просто око.

В крайна сметка използването на HDI печатни платки позволява създаването на по-малки, по-издръжливи и по-ефективни продукти, които потребителите искат, без да се прави компромис с дизайна и цялостната производителност.

Структури на HDI:

1 плюс N плюс 1 – печатните платки съдържат 1 „натрупване“ на свързващи слоеве с висока плътност.

i плюс N плюс i (i По-голямо или равно на 2) – печатните платки съдържат 2 или повече „натрупвания“ на свързващи слоеве с висока плътност. Microvias на различни слоеве могат да бъдат подредени или подредени. Напълнените с мед подредени микровизорни структури обикновено се срещат в предизвикателни дизайни.

Всеки слой HDI – Всички слоеве на печатна платка са слоеве за взаимно свързване с висока плътност, което позволява на проводниците на всеки слой на печатната платка да бъдат свободно свързани помежду си със запълнени с мед подредени микровиа структури („всеки слой през“). Това осигурява надеждно решение за взаимно свързване за много сложни устройства с голям брой щифтове, като CPU и GPU чипове, използвани в преносими устройства.

Популярни тагове: HDI PCB печатна платка, Китай, доставчици, производители, фабрика, персонализирани, купуват, евтини, оферта, ниска цена, безплатна проба