Каква е разликата между FCBGA пакет и BGA

От десетилетия технологията за опаковане на чипове следва развитието на IC. Всяко поколение IC има съответното поколение технология за опаковане, която да съответства.

За да се справят със строгите изисквания на пакетирането на интегрални схеми и бързото нарастване на броя на входно/изходните пинове, което води до повишена консумация на енергия, през 90-те години на миналия век се появиха BGA (матрици с сферична решетка или матрици със запоени топки).

Технологията за опаковане BGA е технология за опаковане с висока плътност за повърхностен монтаж: долните щифтове на чипа са топчени и подредени във форма на мрежа. В сравнение с традиционната технология за опаковане, BGA опаковката има по-добро разсейване на топлината, електрическа производителност и по-малък размер. Паметта, пакетирана с BGA технология, може да намали размера до една трета, без да променя капацитета на паметта.

BGA опаковката е незаменимо техническо средство за текущото производство на чипове.

Класификация и характеристики на BGA опаковки

BGA пакетите могат да бъдат разделени на шахматен тип, пълен масив и периферен тип според разположението на топките за запояване.

Според формата на опаковката може да се раздели на TBGA, CBGA, FCBGA и PBGA.

ТБГА%3а

Решетката от запоени топки за носеща лента е сравнително нова форма на BGA опаковка. Той използва спояваща сплав с ниска точка на топене по време на заваряване, материалът на топката за спояване е спояваща сплав с висока точка на топене, а субстратът е PI многослоен субстрат за окабеляване.

Има следните предимства:

① За да се изпълнят изискванията за подравняване на топката за запояване и подложката, ефектът на самоподравняване на топката за спойка се използва за отпечатване на повърхностното напрежение на топката за спойка по време на процеса на запояване с повторно запояване.

②Гъвкавата носеща лента на опаковката може да се сравни с термичното съвпадение на печатната платка.

③Това е икономичен BGA пакет.

④В сравнение с PBGA, ефективността на разсейване на топлината е по-добра.

Изобразяване на пакети

ЦБГА%3а

Керамичната топка за спояване е най-старата BGA форма на опаковка. Субстратът е многослойна керамика. За да защити чипа, изводите и подложките, металният капак е заварен към субстрата с уплътнителна спойка.

Има следните предимства:

① В сравнение с PBGA, ефективността на разсейване на топлината е по-добра.

② В сравнение с PBGA, той има по-добри електроизолационни свойства.

③ В сравнение с PBGA, плътността на опаковката е по-висока.

④ Поради високата устойчивост на влага и добрата херметичност, дългосрочната надеждност на пакетираните компоненти е по-висока от тази на други пакетирани масиви.

ФКБГА%3а

Решетката с топка за обръщане на чип е най-важният формат за опаковане на чипове за графично ускорение.

Има следните предимства:

①Решени проблемите с електромагнитните смущения и електромагнитната съвместимост.

②Гърбът на чипа е в пряк контакт с въздуха, което прави разсейването на топлината по-ефективно.

③Може да увеличи плътността на I/O и да постигне най-добрата ефективност на използване, като по този начин намали площта на опаковката FC-BGA с 1/3~2/3 в сравнение с традиционните опаковки.

По принцип всички чипове на карти за графични ускорители използват FC-BGA опаковка.

ПБГА%3а

Пакет от пластмасови топки за запояване, като се използва пластмасова епоксидна формовъчна смес като уплътняващ материал, като се използва BT смола/стъклен ламинат като субстрат, топките за запояване са евтектичен припой 63Sn37Pb или квазиевтектичен припой 62Sn36Pb2Ag

Има следните предимства:

① Добро термично съответствие.

② Добри електрически характеристики.

③ Повърхностното напрежение на топката за спояване може да отговори на изискванията за подравняване на топката за спойка и подложката.

④ По-ниска цена.