PCB за свързване с висока плътност

Подробности за продукта

Спецификация на PCB за свързване с висока плътност

Брой слоеве: 4-22 слоя стандартни, 30 слоя разширени

HDI компилации: 1 плюс N плюс 1, 2 плюс N плюс 2, 3 плюс N плюс 3,4 плюс N плюс 4, всеки слой в R&D

Материали: FR4 стандарт, FR4 с висока производителност, без халоген FR4, Rogers

Медни тежести (обработени): 18μm – 70μm

Минимална следа и разстояние {{0}}.075mm / 0.075mm

Дебелина на PCB: 0.40mm – 3.20mm

Максимални размери:610mm x 450mm; в зависимост от машината за лазерно пробиване

Повърхностно покритие: OSP, ENIG, потопяем калай, потапящ сребро, електролитно злато, златни пръсти

Минимално пробиване:0.15 mm

Минимално лазерно пробиване:{{0}}.10 mm стандартно, 0,075 mm напреднало

Какво представлява платката за свързване с висока плътност?

Платката е конструктивен елемент, съставен от изолационни материали и проводник. Той ще бъде монтиран на повърхността, преди да се превърне в крайния продукт: интегрални схеми, транзистори, диоди, пасивни компоненти (като резистори, кондензатори, съединители и други електронни компоненти). Частите също ще бъдат съчетани с периферни функционални компоненти. Електронни сигнални връзки и различни функции могат да бъдат формирани чрез кабелна връзка, така че платката е платформа за свързване на компоненти, която се използва за предприемане и свързване на основата на части.)

Тъй като платката не е терминален продукт, определението на името е леко объркващо. Например дънната платка за персонални компютри се нарича дънна платка и не може да се нарече платка. Въпреки че дънната платка има платка като съставен елемент, тя не е същата. Следователно, въпреки че двете са свързани, не може да се каже, че са еднакви. Друг пример: има инсталирани IC компоненти на платката, медиите я наричат ​​IC платка, но по същество не е същата като платка.

Електронните продукти са твърде малки и многофункционални, контактното разстояние на IC компонентите е намалено, скоростта на предаване на сигнала е сравнително висока, обемът на окабеляването е увеличен и дължината на окабеляването е частично съкратена. Те изискват конфигурация на верига с висока плътност и технология с микродупки за постигане на целта. . По принцип окабеляването и прескачането могат да бъдат изпълнени от двустранни платки, но е трудно да се справят със сложни сигнали и да се регулира електрическата стабилност, така че платката ще бъде многопластова. В допълнение, поради нарастващия брой сигнални линии, трябва да се добавят повече захранващи и заземяващи слоеве, което доведе до популярността на многослойните печатни платки.

За продукти с изисквания за висока честота, печатната платка трябва да осигурява: контрол на характеристичния импеданс, високочестотно предаване, смущения с ниска радиация (EMI) и други характеристики. За да се възприемат структури като лентови и микролентови линии, в момента е необходим многослоен дизайн. За да се подобри качеството на предаване на сигнала, продуктите от висок клас ще използват изолационни материали с ниска диелектрична константа (Dk) и ниска степен на затихване (Df). Плътност според търсенето. Развитието на BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) и други компоненти тласна печатната платка до състояние на безпрецедентна висока плътност.

Защо да използватеPCB за свързване с висока плътност

1) Същият дизайн на продукта може да намали броя на слоевете на носещата дъска, да увеличи плътността и да намали разходите

2) Увеличете плътността на окабеляването и увеличете капацитета на линията на единица площ с тънки линии с микродупки, които могат да отговорят на изискванията за сглобяване на компоненти с контакт с висока плътност и благоприятстват използването на усъвършенствани опаковки

3) Използването на взаимно свързване с микродупки може да съкрати контактното разстояние, да намали отражението на сигнала и кръстосаните смущения между линиите, а компонентите могат да имат по-добри електрически свойства и точност на сигнала

4) Структурата приема по-тънка дебелина на диелектрика и потенциалната индуктивност е относително ниска

5) Микроотворът има ниско аспектно съотношение и надеждността на предаването на серийния номер е по-висока от тази на общия проходен отвор

6) Технологията Micro-via позволява на дизайна на носещата платка да съкрати разстоянието между заземяващите и сигналните слоеве, като по този начин подобрява смущенията от RF/EM вълни/електростатичен разряд (RFI/EMI/ESD). Броят на заземяващите проводници може да бъде увеличен, за да се предотврати повреда на компоненти, причинена от мигновено разреждане поради натрупване на статично електричество.

7) Микро дупките могат да подобрят гъвкавостта на конфигурацията на веригата и да улеснят дизайна на веригата

Съвременните и популярни електронни продукти не само трябва да притежават характеристиките на мобилност и пестене на енергия, но и да не се нуждаят от тежест за носене и да изглеждат красиво. Разбира се, най-важното е, че те са достъпни и могат да бъдат заменени с мода. Фигура 2 показва представителен пример на мобилен електронен продукт.

Beton Tech Често задавани въпроси

Q1: Какво е необходимо за оферта?

PCB: Количество, файл Gerber и технически изисквания (материал, обработка на повърхността, мед, дебелина, дебелина на дъската...)

PCBA: информация за печатни платки, BOM, (документи за тестване)

Въпрос 2: Моите файлове безопасни ли са?

Вашите файлове се съхраняват при пълна безопасност и сигурност. Ние защитаваме интелектуалната собственост на нашите клиенти в целия процес. Всички документи от клиенти никога не се споделят с трета страна.

Q3: Каква е вашата MOQ?

Ние нямаме MOQ. Можем гъвкаво да се справим с малко и масово производство.

Q4: Какво ще кажете за доставката?

Обикновено нашето време за доставка е около 5 дни за поръчка на проба.

За малка партида нашето време за доставка е около 7 дни.

За масово производство нашето време за доставка е около 10 дни.

Ако поръчката ви е много спешна, моля, уведомете ни и ние ще уредим за вас най-бързо!

Q5: Как мога да поръчам вашите продукти?

Можете да закупите нашите продукти по 2 начина: Първият начин е да поискате продукта директно от нашите търговци и ние ще изготвим поръчка, която да потвърдите и платите след постигане на споразумение между вас и нас. Другият начин е, че ако продуктът може да се купи онлайн, вие можете да направите поръчка на продуктите във вашата услуга. Можете да се свържете директно с нас.

Популярни тагове: платка за свързване с висока плътност, Китай, доставчици, производители, фабрика, персонализирани, купете, евтино, оферта, ниска цена, безплатна проба