Какъв е процесът на отвора за печатни платки

При предпоставката, че електронните продукти обикновено са многофункционални и сложни, разстоянието между редовете на печатните платки става все по-малко и по-малко и скоростта на предаване на сигнала е относително подобрена. Технологията за интеграция с висока плътност (HDI) може да направи дизайна на крайните продукти по-миниатюризиран. В сравнение с конвенционалната PCB технология, платките HDI използват по-тънка ширина/разстояние между линиите (По-малко или равно на 2/2 mil), по-малки отвори (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 подложки/cm2). Дупките в диска често се използват в HDI платките и се изисква дупките в диска да са пълни, така че изискванията за дупките в диска стават все по-високи и по-високи. Като например: никакво мастило, устойчиво на спойка, не трябва да влиза в дупката, което води до скриване на калаени мъниста в дупката. Когато печатната платка е запоена с вълна, калайът ще премине през повърхността на компонента от проходния отвор, за да причини късо съединение; няма експлозия на масло, причиняваща SMT запояване и др.

Отвор за тапа за мастило: Отворът за тапа за мастило се използва за общи проходни отвори в печатната платка. След като дупката е запушена, повърхността е мастилена и няма да провежда електричество. Обикновено изискванията след запушване на отворите: A. Трябва да е напълно запушен; B. Не трябва да има зачервяване или фалшиво излагане на мед; C. Не трябва да е твърде пълен и издатините трябва да са по-високи от подложките, които ще бъдат заварени до него (това ще повлияе на SMT инсталацията). паста).

Отвор за запушалка за смола (POFV): Отворът за запушалка за смола просто означава, че след като стената на отвора е покрита с мед, проходният отвор се запълва с епоксидна смола, повърхността се полира и след това повърхността се покрива с мед, което е скъпо.

Сляп отвор (HDI) вътрешен слой смола тапа дупка:

За някои продукти на щорите, тъй като дебелината на слоя на щорите е по-голяма от 0,5 mm, щорите не могат да бъдат запълнени чрез натискане на PP лепило и също е необходимо запушване със смола за запълване на щорите, за да се избегне отвори без мед в слепите отвори в последващия процес. въпрос.

Разликата между отвора за тапа за смола и отвора за тапа за зелено масло:

Преди процесът на запушване със смола да стане популярен, производителите на печатни платки обикновено възприеха процеса на запушване на мастило със сравнително прост процес, но запушването със зелено масло ще се свие след втвърдяване, което е предразположено към проблема с издухване на въздух във въздуха, което не може да отговори на изискванията на потребителя висока плътност. Изискване. Процесът на запушване със смола използва смола, за да запуши глухите отвори и след това да ги пресова, което перфектно решава недостатъците, причинени от отворите на зелените маслени тапи, и балансира контрола на дебелината на пресования диелектричен слой и запълването на глухия отвор на вътрешния слой. противоречие между. Въпреки че процесът на запушване със смола е относително сложен като процес и висока цена, той има повече предимства от запушването с мастило по отношение на пълнотата и качеството на запушване.