Какви са често срещаните проблеми на технологията за медно покритие в процеса на печатни платки? Решението е...

Галваничното покритие на медта е най-широко използваното предварително покритие за подобряване на силата на свързване на покритието. Медното покритие е важна част от системата мед/никел/хром на защитното декоративно покритие. Адхезията и устойчивостта на корозия между покритията играят важна роля. Медното покритие се използва и за локално антикарбуризиране, метализиране на отвори за печатни платки и като повърхностен слой за печатни ролки. Цветният меден слой след химическа обработка, покрит с органичен филм, може да се използва и за декорация. В тази статия ще представим често срещаните проблеми, срещани в процеса на печатни платки при технологията за галванично покритие на мед и техните решения.

1. Често срещани проблеми при галванично покритие с киселина

Галванопластиката с меден сулфат заема изключително важна позиция в галванопластиката на печатни платки. Качеството на киселинното медно галванично покритие пряко влияе върху качеството и свързаните с него механични свойства на галванизирания меден слой и има известно въздействие върху последващата обработка. Следователно, как да се контролира качеството на киселинното медно галванично покритие е важна част от галваничното покритие на печатни платки, също така е един от трудните процеси за много големи фабрики да контролират процеса. Общите проблеми на киселинното медно галванично покритие включват главно следното: 1. Грубо галванично покритие; 2. Галванични (повърхност на дъската) медни частици; 3. Галванични ями; 4. Повърхността на дъската е бяла или неравномерна на цвят. В отговор на горните проблеми се правят някои обобщения и се извършват кратки анализи на решения и превантивни мерки.

(1) Грубо покритие

Като цяло ъглите на платката са грапави, повечето от които са причинени от големия галваничен ток. Можете да намалите тока и да използвате измервателен уред за карта, за да проверите дали текущият дисплей е необичаен; В династията Мин температурата е била ниска през зимата и съдържанието на лек агент е било недостатъчно; и понякога някои преработени и разслоени дъски не са били почистени правилно и подобни ситуации биха възникнали.

(2) Медни зърна върху галванизираната платка

Има много фактори, които причиняват медни частици върху дъската, от потъването на медта до целия процес на прехвърляне на модела, а самото галванично покритие на мед е възможно. Авторът е срещнал медни частици по повърхността на дъската, причинени от потъване на мед в голяма държавна фабрика.

Медните частици по повърхността на дъската, причинени от процеса на потапяне на мед, могат да бъдат причинени от която и да е от стъпките на обработка с потапяне на мед. Алкалното обезмасляване не само ще причини грапавост на повърхността на дъската, но и грапавост в отвора, когато твърдостта на водата е висока и има много прах от пробиване (особено двустранния панел без отстраняване на петна). Вътрешната грапавост и леките точковидни замърсявания по повърхността на дъската също могат да бъдат отстранени чрез микроецване; има главно няколко случая на микроецване: качеството на микроецващия агент водороден прекис или сярна киселина е твърде лошо или амониевият персулфат (натрий) съдържа твърде високи примеси, като цяло Предполага се, че трябва да бъде поне CP клас, в допълнение към индустриалния клас, ще бъдат причинени и други пропуски в качеството; съдържанието на мед в резервоара за микроецване е твърде високо или температурата е ниска, което води до бавно утаяване на кристали от меден сулфат; течността в резервоара е мътна и замърсена. По-голямата част от разтвора за активиране е причинена от замърсяване или неправилна поддръжка, като изтичане на въздух от филтърната помпа, ниско специфично тегло на течността в резервоара и високо съдържание на мед (времето за активиране на цилиндъра за активиране е твърде дълго, повече от 3 години ), което ще произведе суспендирани частици в течността на резервоара Или примесните колоиди се адсорбират върху повърхността на плочата или стената на отвора, което ще бъде придружено от генериране на грапавост в отвора. Дегумиране или ускоряване: разтворът за ваната е мътен, след като е бил използван твърде дълго, тъй като повечето разтвори за дегумиране сега се приготвят с флуороборна киселина, така че тя ще атакува стъклените влакна в FR-4, което води до увеличаване на силикатите и калциеви соли във ваната. В допълнение, увеличаването на съдържанието на мед и разтворения калай във ваната ще доведе до генериране на медни частици върху платката.

Самият меден потъващ резервоар се причинява главно от прекомерната активност на течността в резервоара, праха във въздуха, който се разбърква, и много малки частици, суспендирани в течността в резервоара. ефективно решение. След отлагането на медта резервоарът за разредена киселина на медната плоча трябва временно да се съхранява. Течността в резервоара трябва да се поддържа чиста и течността в резервоара трябва да се смени навреме, когато е мътна. Времето за съхранение на медната дъска за потапяне не трябва да бъде твърде дълго, в противен случай повърхността на дъската лесно ще се окисли, дори в кисел разтвор, а оксидният филм ще бъде по-труден за справяне след окисляване, така че медните частици също ще бъдат генерирани на повърхността на дъската. Медните частици върху повърхността на дъската, отложени от гореспоменатия процес на потъване на мед, обикновено се разпределят равномерно върху повърхността на дъската, с изключение на окисляването на повърхността на дъската и редовността е силна и генерираното тук замърсяване ще причини, независимо дали е проводяща или не. За генерирането на медни частици върху повърхността на галванично покритата медна плоча могат да се използват някои малки тестови платки за поетапен контрол и преценка. За дефектната платка на място може да се реши с мека четка. Може също да бъде покрито и покрито по време на галванопластика), или почистването след проявяване не е чисто, или дъската е поставена твърде дълго след прехвърлянето на модела, което води до различни степени на окисляване на повърхността на дъската, особено ако повърхността на дъската е лошо почистени или съхранявани. Когато замърсяването на въздуха в цеха е силно. Решението е да се засили измиването, да се засили планирането и графика и да се засили силата на киселинното обезмасляване.

Самият резервоар за киселинно медно галванично покритие и предварителната му обработка в този момент обикновено няма да причинят медни частици върху повърхността на дъската, тъй като непроводимите частици причиняват най-много течове на покритие или ями по повърхността на дъската. Причините, поради които медният цилиндър причинява медни частици върху повърхността на дъската, могат грубо да се обобщят в няколко аспекта: поддържане на параметрите на ваната, производствена операция, поддръжка на материали и процеси. Поддържането на параметрите на ваната включва високо съдържание на сярна киселина, твърде ниско съдържание на мед и ниска или висока температура на ваната, особено във фабрики без охлаждащи системи с контролирана температура. По това време обхватът на текущата плътност на банята ще намалее. Според нормалната операция на производствения процес медният прах може да се произвежда във ваната и да се смесва във ваната;

По отношение на производствената операция токът е твърде голям, шината е лоша, празната точка на прищипване, падащата плоча в резервоара се разтваря срещу анода и т.н., което също ще доведе до твърде голям ток на някои платки , което води до попадане на меден прах в резервоара и постепенно повреда на медни частици. ;Материалът е главно за съдържанието на фосфор във фосфорните медни ъгли и равномерността на разпределението на фосфора; производството и поддръжката се отнасят главно до мащабна обработка, когато медни ъгли се добавят в резервоара, главно при широкомащабна обработка, почистване на аноди и почистване на анодни торбички, много фабрики. Ако не се борави добре, има някои скрити опасности. За третиране с големи медни топки, повърхността трябва да се почисти и свежата медна повърхност трябва да се ецва леко с водороден пероксид. Анодната торба трябва да се напои със сярна киселина, водороден пероксид и луга и да се почисти, особено анодната торба трябва да бъде PP филтърна торба с разстояние от 5-10 микрона. .

3. Галванични ями

Има и много процеси, причинени от този дефект, от потъване на медта, прехвърляне на шаблони до предварително нанасяне на покритие, медно покритие и калайдисване. Основната причина за потъването на медта е лошото почистване на потъващата медна висяща кошница за дълго време. По време на микроецване разтворът за замърсяване, съдържащ паладий и мед, ще капе от висящата кошница върху повърхността на дъската, причинявайки замърсяване и причинявайки точково изтичане, след като медната потъваща дъска е електрифицирана. ями. Процесът на графичен трансфер е причинен главно от поддръжка на оборудването и лошо развитие и почистване. Има много причини: ролката на четката на четкащата машина е замърсена с петна от лепило, вентилаторът на въздушния нож в секцията за сушене е замърсен и има маслен прах и т.н., а дъската е покрита с филм или прах преди печат. Неправилно, машината за проявяване не е чиста, измиването не е добро след проявяване и съдържащият силиций обезпенител замърсява повърхността на дъската и т.н. потапяне, основният компонент на течността за баня е сярна киселина, така че когато твърдостта на водата е висока, тя ще изглежда мътна и ще замърси повърхността на дъската; в допълнение, някои компании имат лошо капсулиране с лепило, за дълго време ще се установи, че капсулирането ще се разтвори и дифундира в резервоара през нощта, замърсявайки течността на резервоара; тези непроводими частици се адсорбират върху повърхността на платката, което може да причини различни степени на галванични ями за последващо галванично покритие.

4. Повърхността на дъската е белезникава или цветът е неравномерен

Самият резервоар за киселинно медно галванично покритие може да има следните аспекти: тръбата за издухване на въздуха се отклонява от първоначалната позиция и въздухът не се разбърква равномерно; филтърната помпа изтича или входът за течност е близо до тръбата за издухване на въздух, за да вдиша въздух, което води до фини въздушни мехурчета, които се адсорбират върху повърхността на дъската или ръба на линията. Особено в хоризонталния ръб и ъгъл на линията; може да има друг момент, че използването на по-ниска памучна сърцевина, обработката не е задълбочена, антистатичното средство за обработка, използвано в производствения процес на памучната сърцевина, замърсява течността във ваната, което води до изтичане на покритие, тази ситуация може да се увеличи Издухайте въздух и почистете течната повърхностна пяна навреме. След като памучната сърцевина е напоена с киселина и алкали, цветът на повърхността на дъската е бял или неравномерен: главно поради проблема с полиращия агент или поддръжката, а понякога може да е проблемът с почистването след киселинно обезмасляване. Проблем с микроецване. Полиращият агент за меден цилиндър е в дисбаланс, органичното замърсяване е сериозно и температурата на ваната е твърде висока. Киселинното обезмасляване обикновено не причинява проблеми с почистването, но ако pH стойността на водата е твърде кисела и има много органични вещества, особено рециклиране и измиване с циркулираща вода, това може да причини лошо почистване и неравномерно микроецване; микроецването основно счита прекомерното съдържание на агенти за микроецване за ниско, съдържанието на мед в разтвора за микроецване е твърде високо и температурата на разтвора за баня е ниска и т.н., което също ще причини неравномерно микроецване на повърхността на дъската; в допълнение, качеството на почистващата вода е лошо, времето за измиване е малко по-дълго или киселинният разтвор за предварително накисване е замърсен и повърхността на дъската може да бъде обработена след обработка. Ще има леко окисление. Когато медният резервоар е галванизиран, тъй като това е киселинно окисляване и платката се зарежда в резервоара, оксидът е труден за отстраняване, което също ще причини неравномерен цвят на повърхността на дъската; освен това повърхността на платката контактува с анодната торба и анодът провежда неравномерно. , анодна пасивация и др. също могат да причинят такива дефекти.