Как да направите pcb смола включване

Pcb смола включване е широко използван и предпочитан процес през последните години, особено за високо прецизни многослойни дъски и продукти с по-големи дебелини. Някои проблеми, които не могат да бъдат решени с дупки зелена маслена щепсела и прес-годни смола се надяват да бъдат решени от смола щепсел дупки. Поради характеристиките на самата смола, хората все още трябва да преодолеят много трудности при производството на платката, за да направят качеството на отвора на смоланата щепсел по-добре.

1. Производството на външния слой отговаря на изискванията на отрицателния филм, а съотношението дебелина-диаметър на през отвора е по-малко или равно на 6:1.

Условията, които трябва да бъдат изпълнени за изискванията за пХБ отрицателни филми, са:

(1) Ширината на линията/пролуката на линията е достатъчно голяма

(2) Максималният PTH отвор е по-малък от максималната способност за запечатване на сухото фолио

(3) Дебелината на ПХБ е по-малка от максималната дебелина, изисквана от отрицателния филм и др.

(4) Плоскости без специални изисквания, като например: частично електропланиран златен борд, електроплатен никел златен борд, дъска с полуотворени елементи, дъска с печатна тапа, беззвънредна ПСХ дупка, дъска с PTH слот отвор и др.

Производство на вътрешен слой pcb борда → ламиниране → кафева → лазерно пробиване → размразяване → външен слой пробиване → мед потъване → цяла дъска Пълнене на дупки и електроплиране → анализ на резена → външен слой модел → външен слой киселина ецване → външен слой AOI →Отлив нагоре нормален процес

2. Производството на външния слой отговаря на изискванията на отрицателния филм, а съотношението дебелина-диаметър на през отвора е повече от 6:1.

Поради съотношението дебелина-диаметър на през отвора >6:1, изискването за дебелина на медта на отвора през отвора не може да бъде изпълнено чрез използване на електроплиране на цялата дъска за пълнене на дупки. Медна обшивка до необходимата дебелина, специфичният процес на работа е както следва:

Производство на вътрешен слой → ламиниране → потъване → лазерно пробиване → размразяване → открит слой пробиване → мед потъване → цяла Отвор за пълнене и електроплуване на дъска → пълнобордово електроплиране → анализ на резен → графика на външния слой → овехтяване на киселина на външния слой → проследяване Нормален процес

3. Външният слой не отговаря на отрицателните изисквания за фолиото, ширината на линията/пролуката на линията ≥ а, а външният слой през съотношението дебелина-диаметър на отвора ≤ 6:1.

Изработване на вътрешния слой на платката → ламиниране → кафяви → лазерно пробиване → размразяване → външно пробиване → потъване на мед → цяла дъска Пълнене и електроплиране → анализ на резена → външен слой модел → модел обшивка → външен слой алкална ецване →Outer AOI→Нормален процес на изтичане

Четири: Външният слой не отговаря на изискванията на отрицателния филм, ширината на линията/пролуката на линията6:1.

Изработване на вътрешен слой → пресоване → кафеване → лазерно пробиване → размътяване → потъване на мед → цялата дъска дупка пълнене и електроплиране → анализ на резени → намаляване на медта → Външен слой пробиване → мед потъване → пълен борд обшивка → външен слой графики → Модел електроплиране→отор слой алкален ецване→аутьор слой AOI→подлежащ нормален процес

Pcb смола щепсел отвор производствен процес: първо пробийте, след това плоча дупката през, след това включете смола за печене, и накрая се смила (гладка). Полираната смола не съдържа мед и трябва да се добави слой мед, за да я превърне в ПАД. Тази стъпка се прави преди първоначалния процес на пробиване на PCB. Първо, дупките на крепостните дупки се обработват, а след това пробиват. За други дупки следвайте оригиналния нормален процес.

Разширяване на знанията:

Когато отворът на щепсела не е включен добре и в дупката има въздушни мехурчета, въздушните мехурчета вероятно ще избухнат, когато дъската за печатни платки премине през калай пещта, защото е лесно да се абсорбира влага. В производствения процес на отвора на щепсела на смола pcb, ако в дупката има въздушни мехурчета, тези въздушни мехурчета ще бъдат изхвърчани от смола по време на печенето, което води до ситуация, при която едната страна е вдлъбната и едната страна изпъква. Можем директно да открием този дефектен продукт. Разбира се, ако дъската pcb, която просто напуска фабриката, е била изпечена, когато е заредена, няма да има експлозия на дъската като цяло.