Как да изберем процес на повърхностна обработка на печатни платки

След като проектираме печатната платка, трябва да изберем процеса на повърхностна обработка на платката. Сега често използваните процеси на повърхностна обработка на печатната платка включват HASL (процес на повърхностно пръскане на калай), ENIG (процес на потапяне на злато), OSP (процес на антиокисляване), а често използваните процеси на повърхностна обработка са Как да изберем технологията за обработка ? Различните процеси на повърхностна обработка на печатни платки имат различни ефекти. Можете да изберете според действителната ситуация. Следват предимствата и недостатъците на трите различни процеса на повърхностна обработка на HASL, ENIG и OSP.

1. HASL (процес за повърхностно пръскане на калай)

Процесът на пръскане на калай се разделя на оловна спрей калай и безоловен калай за пръскане. Процесът на пръскане на калай е бил най-важният процес на повърхностна обработка през 80-те години на миналия век, но сега все по-малко и по-малко платки избират процеса на пръскане на калай. Причината е, че платката се развива в посока "малки и изискани". Процесът на пръскане на калай ще доведе до калаени перли при заваряване на фини компоненти, а производството на сферични калаени точки ще доведе до лошо производство. За да се преследват по-високи стандарти на процеса и за качество на продукцията, процесът на повърхностна обработка на ENIG и SOP често се избира.

Предимствата на оловно напръскания калай са: по-ниска цена, отлични заваръчни характеристики, по-добра механична якост и блясък от оловно напръскания калай.

Недостатъци на оловно напръскания калай: оловният калай съдържа тежък метал, производството не е екологично и не може да премине ROHS и други оценки за опазване на околната среда.

Предимствата на пръскането на калай без олово: ниска цена, отлична производителност на заваряване и относително екологично чиста, могат да преминат ROHS и други оценки за опазване на околната среда.

Недостатъци на безоловен калай за пръскане: механична якост, блясък и т.н. не са толкова добри, колкото безоловния калай за пръскане.

Общият недостатък на HASL: той не е подходящ за запояване на щифтове с фини пролуки и компоненти, които са твърде малки, тъй като плоскостта на повърхността на платката с калай е лоша. Калаените зърна лесно се генерират при обработка на PCBA, което е по-вероятно да причини къси съединения към компоненти с фини пролуки.

2. ENIG (Процес за потапяне на злато)

Процесът на потапяне на злато е сравнително усъвършенстван процес на повърхностна обработка, който се използва главно за печатни платки с изисквания за функционално свързване и дълги периоди на съхранение на повърхността.

Предимства на ENIG: Не се окислява лесно, може да се съхранява дълго време и има плоска повърхност. Подходящ е за запояване на щифтове с фина междина и компоненти с малки спойки. Reflow може да се повтаря много пъти, без да се намалява неговата спояемост. Може да се използва като субстрат за свързване на COB тел.

Недостатъци на ENIG: висока цена, лоша якост на заваряване, тъй като се използва процесът на безелектроникелно покритие, лесно е да има проблем с черния диск. Никеловият слой се окислява с течение на времето и дългосрочната надеждност е проблем.

3. OSP (антиоксидационен процес)

OSP е органичен филм, образуван чрез химически средства върху повърхността на гола мед. Този слой филм има антиокисляване, устойчивост на термичен удар, устойчивост на влага и се използва за защита на медната повърхност от ръжда (окисляване или вулканизация и др.) в нормална среда; това е еквивалентно на антиокислителна обработка, но при последващото високотемпературно заваряване, защитният филм от своя страна трябва да се отстранява лесно и бързо от флюса, а откритата чиста медна повърхност може незабавно да се свърже с разтопената спойка в здрава става за много кратко време. Понастоящем делът на платките, използващи процес на повърхностна обработка на OSP, се е увеличил значително, тъй като този процес е подходящ за нискотехнологични платки и високотехнологични платки. Ако няма функционални изисквания за повърхностна връзка или ограничения за периода на съхранение, OSP процесът ще бъде най-идеалният. процес на повърхностна обработка.

Предимства на OSP: Той има всички предимства на запояване на медни платки, а платките, които са с изтекъл срок на годност (три месеца), също могат да бъдат подновени, но обикновено само веднъж.

Недостатъци на OSP: податливи на киселина и влажност. Когато се използва за вторично заваряване, то трябва да бъде завършено в рамките на определен период от време. Обикновено ефектът от второто повторно запояване ще бъде слаб. Ако срокът на съхранение надвишава три месеца, той трябва да бъде повторно покрит. Използвайте в рамките на 24 часа след отваряне на опаковката. OSP е изолационен слой, така че тестовата точка трябва да бъде отпечатана с паста за запояване, за да се отстрани оригиналният OSP слой, за да се свърже с щифтовата точка за електрическо тестване. Процесът на сглобяване изисква големи промени, сондирането на необработени медни повърхности е вредно за ИКТ, ICT сондите с прекомерен връх могат да повредят печатната платка, изискват ръчни предпазни мерки, ограничават тестването на ICT и намаляват повторяемостта на теста.

По-горе е анализът на процеса на повърхностна обработка на платки HASL, ENIG, OSP, всякакви изисквания на печатни платки, моля не се колебайте да се свържете с мен.