Ултра тънка гъвкава печатна платка

Информация за продукта

Възможност за ултра тънка гъвкава печатна платка:

Основен материал: FR4 Tg 130, Tg 150, Tg 170, Tg 180 и BT материал.

Дебелина на дъската: {{0}}.076~0,3 мм

Дебелина на медта: 0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ

Контур: фрезоване, щанцоване, V-Cut, лазерно рязане

Маска за запояване: голо/бяло/черно/синьо/зелено/червено масло

Легенда/Цвят на ситопечат: Черно/бяло

Повърхностно покритие: Immersion Gold, OSP, ENEPIG, HAL-LF (не е популярно)

Максимален размер на панела: 500 * 650 mm или 1200 * 450 mm

Минимален размер на панела: 25*25 мм

Минимален единичен размер: 3.0*3.0 mm

Минимални отвори: 0.1 mm

Минимално пространство/ширина на следите: 2,2 mil/2,2 mil

Опаковка: Вакуум

Проби L/T: 3~4 дни

Партидна поръчка L/T: 8~10 дни

Характеристики на гъвкавите платки

⒈Кратко: Времето за сглобяване е кратко, всички линии са конфигурирани и работата по свързване на излишни кабели е пропусната;

⒉Малък: Обемът е по-малък от твърдата печатна платка, което може ефективно да намали обема на продукта и да увеличи удобството при носене;

⒊Лек: по-лекото тегло от твърдата печатна платка може да намали теглото на крайния продукт;

4. Тънък: Дебелината е по-тънка от твърдата печатна платка, което може да подобри мекотата и да укрепи сглобяването на триизмерно пространство в ограничено пространство.

Общи типове субстратни материали за гъвкави печатни платки

(1) Матрица:

Най-важният материал в гъвкавата печатна платка или твърдата печатна платка е неговият основен субстратен материал. Това е материалът, върху който стои цялата печатна платка. В твърдите печатни платки материалът на субстрата обикновено е FR-4. Въпреки това, във Flex PCB, често използваните субстратни материали са полиимидно (PI) фолио и PET (полиестерно) фолио, в допълнение към това могат да се използват и полимерни фолиа като PEN (полиетилен фталат), диестер), PTFE и арамид и др.

Полиимидните (PI) "термореактивни смоли" все още са най-често използваните материали за Flex PCB. Има отлична якост на опън, много стабилен е в широк работен температурен диапазон от -200 OC до 300 OC, химическа устойчивост, отлични електрически свойства, висока издръжливост и отлична устойчивост на топлина. За разлика от други термореактивни смоли, той запазва своята еластичност дори след термична полимеризация. Въпреки това, PI смолите имат недостатъка на слабата якост на разкъсване и високата абсорбция на влага. PET (полиестерните) смоли, от друга страна, имат лоша топлоустойчивост, "което ги прави неподходящи за директно запояване", но имат добри електрически и механични свойства. Друг субстрат, PEN, има производителност на средно ниво, по-добра от PET, но не по-добра от PI.

(2) Субстрати от течен кристален полимер (LCP):

LCP е бързо популярен субстратен материал във Flex PCB. Това е така, защото той преодолява недостатъците на PI субстратите, като същевременно запазва всички свойства на PI. LCP има 0.04 процента влага и устойчивост на влага и диелектрична константа от 2,85 при 1 GHz. Това го прави известен във високоскоростните цифрови схеми и високочестотните RF вериги. Разтопената форма на LCP, наречена TLCP, може да бъде шприцована и пресована в гъвкави PCB субстрати и може лесно да се рециклира.

(3) Смола:

Друг материал е смолата, която здраво свързва медното фолио и основния материал заедно. Смолата може да бъде PI смола, PET смола, модифицирана епоксидна смола и акрилна смола. Смолата, медното фолио (отгоре и отдолу) и субстратът образуват сандвич, наречен "ламинат". Този ламинат, наречен FCCL (гъвкав ламинат с медно покритие), се формира чрез прилагане на висока температура и налягане върху „стека“ чрез автоматизирано пресоване в контролирана среда. Сред тези споменати видове смоли, модифицираните епоксидни смоли и акрилните смоли имат силни адхезивни свойства.

Така че решението на този проблем е да се използва 2-слой FCCL без лепило. 2L FCCL има добри електрически свойства, висока устойчивост на топлина и добра стабилност на размерите, но производството му е трудно и скъпо.

(4) Медно фолио:

Друг основен материал във гъвкавите печатни платки е медта. ПХБ следи, следи, подложки, отвори и дупки са запълнени с мед като проводящ материал. Всички знаем проводимите свойства на медта, но как да отпечатаме тези медни следи върху печатна платка все още е предмет на дискусия. Има два метода за отлагане на мед върху 2L-FCCL (2-пластов гъвкав ламинат с медно покритие) субстрати. 1- Галванопластика 2- Ламиниране. Методите за галванично покритие имат по-малко лепило, докато ламинатите съдържат лепила.

(5) Покритие:

В случаите, когато се изисква ултратънка гъвкава печатна платка, конвенционалният метод за ламиниране на медно фолио върху PI субстрат чрез лепило от смола не е подходящ. Това е така, защото процесът на ламиниране има 3-слоеста структура, т.е. (Cu-Adhesive-PI) прави подредените слоеве по-дебели, така че не се препоръчва за двустранен FCCL. Следователно се използва друг метод, наречен "разпръскване", при който медта се разпръсква върху PI слоя чрез мокри или сухи методи чрез "безелектрическо" галванично покритие. Това безелектрическо покритие отлага много тънък слой мед (зародишния слой), докато друг слой мед се отлага в следваща стъпка, наречена "галванично покритие", където по-дебел слой мед се отлага върху тънък слой мед (зародишния слой ) слой). Този метод създава силна връзка между PI и медта без използването на лепило от смола.

(6) Ламиниран:

При този метод PI субстратите се ламинират с ултратънки медни фолиа през покриващ слой. Coverlay е композитен филм, в който термореактивно епоксидно лепило е покрито върху полиимиден филм. Това лепило за покриване има отлична устойчивост на топлина и добра електрическа изолация, със свойства на огъване, забавяне на горенето и запълване на празнини. Специален тип покритие, наречено "Photo Imageable Coverlay (PIC)" има отлична адхезия, добра устойчивост на огъване и екологичност. Недостатъкът на PIC обаче е слабата устойчивост на топлина и ниската температура на встъкляване (Tg)

(7) Ролково отгрято (RA) и електроотложено (ED) медно фолио:

The main difference between the two is their manufacturing process. ED copper foil is made from CuSO4 solution by electrolytic method, in which Cu2+ is dipped into a rotating cathode roll and stripped, and then ED copper is made. While RA copper of different thicknesses is made from high purity copper (>99,98 процента ) чрез процес на натискане.

ЧЗВ

Q1.Какво е необходимо за оферта за FPC/PCB/PCBA?

A: FPC: gerber файлове, количества

PCB: Количества, PCB файлове (Gerber файл) и технически изисквания (материал, дебелина на медта, дебелина на дъската, обработка на повърхността...)

PCBA: Количества, PCB файлове (Gerber файл) и технически изисквания (материал, дебелина на медта, дебелина на дъската, обработка на повърхността...), BOM

Q2: Какво е времето за изпълнение?

A:

（1）Проба

1-2 Слоеве: 5 до 7 работни дни

4-8 Слоеве: 10 работни дни

（2）Масово производство: 2-3седмици,3-4 седмици

Q3: Какво е вашето минимално количество за поръчка (MOQ)?

О: Без MOQ, ние можем да подкрепим вашите проекти от прототип до масово производство

Q4: С кои страни сте работили?

О: Великобритания, Италия, Германия, САЩ, Корея, Австралия, Русия, Тайланд, Сингапур и др.

Q5: Фабрика ли сте?

Да, нашата фабрика е в Шенжен.

Популярни тагове: ултра тънка гъвкава печатна платка, Китай, доставчици, производители, фабрика, персонализирани, купуват, евтини, оферта, ниска цена, безплатна проба