Многослоен керамичен субстрат

информация за продукта

Име: Керамичен субстрат

Материал: Керамика

Дебелина на дъската: 1.6мм

Повърхностна обработка: ENIG

Технология: Натрупване на N плюс N, мин. пътека/ширина 3/3mil, слепи и заровени отвори, лазерни отвори

Плащане: L/C, T/T, Western Union

Сертификация: UL Consumer (Wear, Electronic Digital, Household Appliances, Connectors)/Industrial Control/Automobile TS16949/Medical/Server, Cloud Computing & Base Station/Aviation/Military/Communication (Certification in Related Applications)

Срок на доставка: DDU, FOB, CFA, CIF, CPT, EXW

Какво представлява керамичният субстрат

1. Според материала

(1) Al2O3

Субстратът от алуминиев оксид е най-често използваният субстратен материал в електронната индустрия, тъй като има висока якост и химическа стабилност в сравнение с повечето други оксидни керамики по отношение на механични, термични и електрически свойства и е богат на източници на суровини, подходящи за разнообразие на техническо производство, както и различни форми.

(2) BeO

Той има по-висока топлопроводимост от металния алуминий и се използва в случаи, когато се изисква висока топлопроводимост, но тя намалява бързо, след като температурата надвиши 300 градуса. Най-важното е, че неговата токсичност ограничава собственото му развитие.

(3) AlN

AlN има две много важни свойства, които си струва да се отбележат: висока топлопроводимост и съвпадащ коефициент на разширение със Si. Недостатъкът е, че дори много тънък оксиден слой на повърхността ще окаже влияние върху топлопроводимостта и само строг контрол на материалите и процесите може да произведе AlN субстрати с по-добра консистенция. Въпреки това, с подобряването на икономиката и надграждането на технологиите, това тясно място в крайна сметка ще изчезне.

Въз основа на горните причини може да се знае, че керамиката от двуалуминиев оксид все още се използва широко в областта на микроелектрониката, силовата електроника, хибридната микроелектроника, силовите модули и други области поради превъзходното им цялостно представяне.

2. Според производствения процес

Понастоящем има пет често срещани вида керамични субстрати за разсейване на топлината: HTCC, LTCC, DBC, DPC и LAM. Както HTCC, така и LTCC принадлежат към процеса на синтероване и цената ще бъде по-висока.

DBC и DPC обаче са вътрешно разработени и зрели технологии за производство на енергия през последните години. DBC използва високотемпературно нагряване за комбиниране на Al2O3 и Cu плочи. Техническото затруднение е, че е трудно да се реши проблемът с микропорите между Al2O3 и Cu плочи. , което прави енергията на масовото производство и добива на този продукт силно предизвикателство, докато DPC технологията използва технология за директно медно покритие за отлагане на Cu върху субстрата Al2O3. Процесът съчетава материали и технология на тънък слой. Неговите продукти са най-често използваният керамичен субстрат за разсейване на топлината през последните години. Неговите възможности за контрол на материалите и интегриране на технологията на процеса обаче са относително високи, което прави техническия праг за навлизане в DPC индустрията и стабилното производство относително висок. Технологията LAM е известна още като лазерна технология за бързо активиране на метализация.

(1) HTCC (високотемпературна съвместно изпечена керамика)

HTCC е известен също като високотемпературна съвместно изпечена многослойна керамика. Производственият процес е много подобен на LTCC. Основната разлика е, че керамичният прах на HTCC не се добавя със стъклен материал. Следователно HTCC трябва да се изсуши и втвърди при висока температура от 1300 ~ 1600 градуса. След това в зеления ембрион се пробиват отвори, а отворите и печатните платки се запълват с технология за ситопечат. Поради високата температура на съвместно изгаряне, изборът на материали за метални проводници е ограничен. Основният материал е с висока точка на топене, но проводими метали като волфрам, молибден, манган...

(2) LTCC (нискотемпературна съвместно изпечена керамика)

LTCC е известен също като нискотемпературен съвместно изпечен многослоен керамичен субстрат. При тази технология прахът от неорганичен алуминиев оксид и около 30 процента ~ 50 процента стъклен материал плюс органично свързващо вещество първо се смесват, за да се образува кална суспензия. Използвайте скрепер, за да изстържете кашата на люспи и след това преминете през процес на сушене, за да оформите кашата от люспи в тънки зелени ембриони, след което пробийте дупки според дизайна на всеки слой, тъй като предаването на сигнала на всеки слой, вътрешният верига на LTCC След това се използва технология за ситопечат за запълване на дупки и отпечатване на вериги върху зеления ембрион, съответно, а вътрешните и външните електроди могат да бъдат направени съответно от сребро, мед, злато и други метали. Може да се извърши синтероване и формоване в пещ за синтероване.

(3) DBC (директно свързана мед)

Технологията за директно медно покритие е директно свързване на медта върху керамиката чрез използване на съдържащата кислород евтектична течност от мед. Основният принцип е да се въведе подходящо количество кислород между медта и керамиката преди или по време на процеса на свързване. В диапазона от градуса медта и кислородът образуват Cu-O евтектична течност. Технологията DBC използва тази евтектична течност за химическа реакция с керамичния субстрат за генериране на CuAlO2 или CuAl2O4 фаза, а от друга страна, инфилтриране на медното фолио, за да се реализира комбинацията от керамичния субстрат и медната плоча.

Превъзходство

◆ Коефициентът на термично разширение на керамичния субстрат е близък до този на силициевия чип, което може да спести Mo чипа на преходния слой, да спести труд, материали и разходи;

◆Намаляване на слоя спойка, намаляване на термичното съпротивление, намаляване на кухините и подобряване на добива;

◆При същия капацитет на ток, ширината на линията на медно фолио с дебелина 0.3 mm е само 10 процента от тази на обикновените печатни платки;

◆ Отличната топлопроводимост прави опаковката на чипа много компактна, така че плътността на мощността е значително подобрена и надеждността на системата и устройството е подобрена;

◆ Ултратънък (0.25 mm) керамичен субстрат може да замени BeO, без проблем с токсичността за околната среда;

◆Голям капацитет на ток, 100Ток непрекъснато преминава през медно тяло с ширина 1 mm и дебелина 0,3 mm, повишаването на температурата е около 17 градуса; 100A ток непрекъснато преминава през медно тяло с ширина 2 мм и дебелина 0,3 мм, повишаването на температурата е само около 5 градуса;

◆Ниско термично съпротивление, топлинното съпротивление на 10×10mm керамичен субстрат е 0.31K/W, топлинното съпротивление на 0.63mm дебел керамичен субстрат е {{10}}.31K/W, топлинното съпротивление на 0.38mm дебел керамичен субстрат е 0.19K/W, а термичното съпротивление на 0.25mm дебел керамичен субстрат. Термичното съпротивление е 0.14 K/W.

◆ Високо издържано напрежение на изолацията за осигуряване на лична безопасност и защита на оборудването.

◆ Могат да се реализират нови методи за опаковане и сглобяване, така че продуктът да е силно интегриран и обемът да бъде намален.

Популярни тагове: многослоен керамичен субстрат, Китай, доставчици, производители, фабрика, персонализирани, купете, евтини, оферта, ниска цена, безплатна проба