Ще бъдат ли PCB заменени с чипове в бъдеще

Тъй като Китай се превърна в най-важната индустриална база в света, свързаните индустрии нагоре по веригата постепенно се изместиха към Китай, а PCB индустрията е една от тях. В същото време, с енергичното развитие на нови енергийни превозни средства, 5G и други нови технологии, бяха поставени и по-високи изисквания за PCB. Като важен електронен компонент, неговата роля става все по-важна в момента.

От 2006 г. стойността на производството на печатни платки в Китай надмина Япония и се превърна в най-голямата производствена база в света. През 2020 г. стойността на продукцията представляваше 53,8 процента от световната. Интересното е, че въпреки че глобалният пазар на печатни платки показва определена цикличност, стойността на производството на печатни платки в Китай непрекъснато нараства. През 2020 г. стойността на продукцията на вътрешната индустрия за печатни платки ще надхвърли 35 милиарда щатски долара. Въпреки това, под просперитета, на пазара има поговорка, че печатните платки ще бъдат заменени от чипове в бъдеще и накъде ще отиде пазарът на печатни платки?

Новите енергийни превозни средства и развитието на 5G пазара водят до нарастване на търсенето на печатни платки

Известна като "майката на електронните компоненти", PCB е мост, който носи електронни компоненти и свързва вериги. През последните две години обаче търговският конфликт между Китай и САЩ и новата епидемия от короната оказаха огромно влияние върху полупроводниковата индустрия. Избягваното е засегнато до известна степен.

Според източници от индустрията, съдейки по текущата обратна връзка от пазара на терминали и веригата за доставки, текущото търсене на печатни платки всъщност нараства, включително 5G, интелигентни домове и превозни средства с нова енергия. Вземайки нови енергийни превозни средства като пример, търсенето на PCB ще бъде 4-5 пъти по-голямо от това на традиционните превозни средства, а общото пазарно търсене е силно.

В същото време, поради недостига на чипове на пазара, напредъкът на продуктите на много клиенти не е според очакванията, включително сглобяването на печатни платки и производството на готови продукти на по-късен етап.

Ще бъдат ли PCB заменени с чипове в бъдеще? Зад просперитета се крият притеснения

Тъй като Китай се превърна в най-важната индустриална база в света, свързаните индустрии нагоре по веригата постепенно се изместиха към Китай, а PCB индустрията е една от тях. В същото време, с енергичното развитие на нови енергийни превозни средства, 5G и други нови технологии, се поставят по-високи изисквания и към печатните платки. Като важен електронен компонент, неговата роля става все по-важна в момента.

От 2006 г. стойността на продукцията на PCB в Китай надмина Япония и се превърна в най-голямата производствена база в света, а през 2020 г. стойността на продукцията ще представлява 53,8 процента от световната. Интересното е, че въпреки че глобалният пазар на печатни платки показва определена цикличност, стойността на производството на печатни платки в Китай непрекъснато нараства. През 2020 г. стойността на продукцията на вътрешната индустрия за печатни платки ще надхвърли 35 милиарда щатски долара. Въпреки това, под просперитета, на пазара има поговорка, че печатните платки ще бъдат заменени от чипове в бъдеще и накъде ще отиде пазарът на печатни платки?

Коефициент на изходна стойност на производството на печатни платки в Китай|Национално статистическо бюро

Новите енергийни превозни средства и развитието на 5G пазара водят до нарастване на търсенето на печатни платки

Известна като "майката на електронните компоненти", PCB е мост, който носи електронни компоненти и свързва вериги. През последните две години обаче търговският конфликт между Китай и САЩ и новата епидемия от короната оказаха огромно влияние върху полупроводниковата индустрия. Избягваното е засегнато до известна степен.

Според източници от индустрията, съдейки по текущата обратна връзка от пазара на терминали и веригата за доставки, текущото търсене на печатни платки всъщност нараства, включително 5G, интелигентни домове и превозни средства с нова енергия. Вземайки нови енергийни превозни средства като пример, търсенето на PCB ще бъде 4-5 пъти по-голямо от това на традиционните превозни средства, а общото пазарно търсене е силно.

В същото време, поради недостига на чипове на пазара, напредъкът на продуктите на много клиенти не е според очакванията, включително сглобяването на печатни платки и производството на готови продукти на по-късен етап.

Lin Chaowen, технически директор на Indavinuo, смята, че поради недостига на чипове, увеличението на цените е продължило дълго време и много местни компании за електроника са реагирали чрез локализиране или замяна на чипове. Безплатната проверка засили ентусиазма на много предприятия и преподаватели и студенти за проверка на печатни платки, но донесе известна степен на растеж на пазара за производство на печатни платки.

Въпреки че търсенето на печатни платки в новите енергийни превозни средства се е увеличило значително, поради използването на батерии с голям капацитет в новите енергийни превозни средства, токът във веригата става по-голям, а дизайнът на тока и топлинният дизайн стават критични и печатните платки са критични по-загрижен за надеждността. дизайн, но от гледна точка на производителността, най-голямото въздействие върху надеждността е генерирането на топлина. Следователно е необходимо да се контролира топлината от IC пакета, през PCB, до целия продукт в работната среда.

В допълнение, новите енергийни превозни средства също са оборудвани с технологии като автономно шофиране, радар и интелигентен кокпит. В сравнение с традиционните превозни средства, дизайнът на PCB е много по-сложен и за да се постигнат тези богати функции, изискванията за скорост на сигналите, пренасяни от PCB, ще бъдат по-високи. , и може да има търсене на HDI платки на интелигентни пилотски кабини. В същото време новите енергийни превозни средства обикновено са оборудвани с много модули на камерата, което изисква по-гъвкави и твърди дъски.

В допълнение към новите енергийни превозни средства, производството на печатни платки от висок клас за индустрии, поддържащи интегрални схеми, като оборудване за тестване на полупроводници, ще постави началото на процес на бърз растеж в бъдеще и тази област е заета главно от Съединените щати, Япония, Южна Корея и други страни в миналото.

В областта на технологията на дисплея, особено на следващото поколение активен светодиод, излъчващ светлина, модулът за задно осветяване на модула за задно осветяване обикновено е толкова голям, колкото екрана и печатната платка. И този вид дисплейно оборудване обикновено се използва при наблюдение на големи екрани, екрани за външна реклама и други области, а настоящото търсене на пазара също нараства.

В областта на 5G и смартфоните, Lin Chaowen каза, че 5G се отразява главно в съображенията за проектиране на печатни платки и качеството на предаване на сигнала. В сравнение с 4G, 5G има по-висока скорост, по-голям капацитет и по-ниска латентност. Проблемът с „отоплението“, който се появи и на 5G базовите станции и терминали, привлече много внимание от индустрията. В областта на смартфоните 5G мобилните телефони непрекъснато се надграждат в посока на висока производителност, високо качество на екрана, висока интеграция и тънкост. В сравнение с ерата на 4G, генерирането на топлина се е увеличило значително и търсенето на разсейване на топлина също се е увеличило значително. По-енергийноефективни устройства и по-ефективни решения за охлаждане на печатни платки са спешно необходими при проектирането на схеми в областта на 5G.

Може да се види, че с текущото развитие на нови енергийни превозни средства, 5G, нови технологии за дисплеи, тестване на полупроводници и други области, търсенето на печатни платки на вътрешния пазар също нараства и поради технологичните подобрения дизайнът на печатни платки също се повиши стандарти. Изискване.

Какво е добра печатна платка

Индустрията на печатни платки се развива толкова дълго време и сега има някои нови промени в дизайна на печатни платки. Единият е повече миниатюризация, която се ръководи главно от изискванията за преносимост на смарт устройствата; другият е трансформацията на печатни платки от традиционни твърди платки към твърди и гъвкави платки. И когато PCB се движи към високия клас, има два основни аспекта, единият е, че преносът на данни и скоростта на предаване стават все по-високи, а другият е, че за интелигентния дом и устройствата за носене търсенето на HDI е стават все по-очевидни.

Изискванията на потребителите към PCB също стават все по-високи. Lin Chaowen каза, че по-високата скорост, по-малкият размер и по-бързото време за пускане на пазара са едновременно предизвикателства и възможности за дизайна на печатни платки. За клиентите, при условие че отговарят на показателите за ефективност, е по-добре да имат по-бързо време за доставка на дизайна.

Една добра печатна платка трябва да отговаря на целостта на сигнала, целостта на захранването и съответствието с дизайна за електромагнитна съвместимост, които се отразяват главно в работата на веригата. На нивото, което потребителят може да види с невъоръжено око, една отлична печатна платка трябва да бъде с плътно оформление, спретнато и симетрично и да отчита естетиката на оформлението. В същото време се вземат предвид работните навици на потребителя, например, гнездата на панела са подредени разумно, което е удобно за включване и изключване и има ясни инструкции за безопасност.

От гледна точка на индустриалните стандарти, добрата печатна платка трябва първо да отговаря на изискванията за производителност на потребителите и в същото време може да отговаря на стандартите по отношение на надеждност и е най-добре да има определени предимства в цената. Разбира се, за различните продукти акцентът върху горните три точки също ще бъде различен.

Чиповете ще заменят PCB?

Въпреки че има силно търсене на печатни платки на пазара днес, много нови технологии също поставят по-високи изисквания за дизайна на печатни платки. Въпреки това, има поговорка на пазара, че с тенденцията за интеграция на хардуера и софтуера, приложението ще става все по-опростено и първоначалната нужда от изграждане на сложна схема вече може да бъде разрешена само с един чип. Ако всичко това е вярно, бумът на PCB днес не е нищо друго освен балон.

За това изявление обаче Lin Chaowen каза, че въпреки че интеграцията на чипове става все по-висока и по-висока, е невъзможно да се замени PCB в краткосрочен план и основната поддръжка все още трябва да бъде постигната чрез PCB. Например, SoC на мобилен телефон интегрира серия от модули, включително CPU, GPU, DDR и т.н., което може да се разглежда като пълна интеграция на модули, които преди можеха да бъдат внедрени само на една печатна платка.

Но все още има някои проблеми. Например, дори в ерата на 5nm, SoC не може независимо да интегрира всички чипове на мобилния телефон с предпоставката да гарантира собственото си съдържание; в същото време, дори ако чиповете са интегрирани заедно, проблемът с натрупването на топлина на малки чипове все още е проблем в момента. Трудности, като например проблема с отоплението на Snapdragon 888, дори Apple A14 не може да реши проблема с отоплението; в допълнение, увеличаването на чипа с висока плътност за интегриране на съдържанието на PCB ще намали добива, така че е по-добре да го поставите директно върху PCB.

Според хора от индустрията наистина има тенденция за интегриране на чипове. Например, чиповете за мобилни телефони имат интегрирана основна лента и други свързани устройства, което значително намалява площта на дънната платка на мобилните телефони. Но това, което трябва да се види, е, че когато тези чипове са силно интегрирани, трябва да се преследва миниатюризация и изтъняване, като същевременно се гарантира, че тяхната производителност отговаря на изискванията.

От някои аспекти производството на дънната платка на продукта е още по-трудно. В същото време е трудно някои външни интерфейси на PCB да бъдат интегрирани в чипа и как да получите достъп до USB се превърна в проблем. При някои високонадеждни продукти има по-малко приложения. Трябва да се вземат предвид цената на продукта и съответните проблеми с търсенето. Следователно за дълго време в бъдеще търсенето на традиционни печатни платки все още ще поддържа нарастваща тенденция.

Тук обаче може да се направи илюзия, тъй като печатните платки се основават главно на проводникови линии с изолатор, докато чиповете са базирани на полупроводници. Така че дали полупроводниците могат да се използват като материали за производство на печатни платки в бъдеще, разбира се, това включва цената на суровините, както и характеристиките на импеданса на сигнала, както и физически проблеми като издръжливост, разсейване на топлината и изкривяване.

Но ако може да се реализира, тогава тази печатна платка, изработена от полупроводници, може да се разглежда и като чип с размер на печатна платка.

Съдейки по пазара през последните години, китайската PCB индустрия все още се развива бързо и с появата на приложения като 5G, нови енергийни превозни средства и нови технологии за дисплеи, бяха повдигнати нови предизвикателства за PCB. В същото време зрелостта на индустрията създаде и нуждите от външни дизайнери на печатни платки. Чрез свързването на оригиналната фабрика и производителите на печатни платки най-накрая се формира рентабилно решение за масово производство. Що се отнася до това дали чиповете ще заменят PCB в бъдеще, поне не в краткосрочен план, а търсенето все още расте. Но в дългосрочен план много иновации идват от смели предположения.