Какво представлява процесът на пълнене на галванопластика на PCB

Обемът на електронните продукти става все по-тънък и къс, а директното подреждане на отвори върху проходни слепи отвори е метод за проектиране за получаване на взаимно свързване с висока плътност. За да свършите добра работа при подреждането на дупки, на първо място трябва да направите добре плоскостта на дъното на дупката. Има няколко производствени метода, а процесът на запълване на отвори за галванопластика е един от представителните.

1. Предимствата на галванопластиката и запълването на дупки:

(1) Полезно е да се проектират стекови дупки и дупки на диска;

(2) Подобряване на електрическите характеристики и допринасяне за високочестотен дизайн;

(3) Помага за разсейване на топлината;

(4) Отворът на щепсела и електрическото свързване са завършени в една стъпка;

(5) Слепите отвори са запълнени с галванизирана мед, която има по-висока надеждност и по-добра проводимост от проводящото лепило.

2. Параметри на физическото въздействие

Физическите параметри, които трябва да бъдат изследвани, са: тип анод, катодно и анодно разстояние, плътност на тока, възбуда, температура, токоизправител и форма на вълната и др.

(1) Тип анод. Когато става дума за типове аноди, това не е нищо повече от разтворими аноди и неразтворими аноди. Разтворимите аноди обикновено са медни топки, съдържащи фосфор, които лесно се произвеждат от анодна тиня, замърсяват разтвора за покритие и влияят на ефективността на разтвора за покритие. Неразтворим анод, добра стабилност, без нужда от поддръжка на анода, без анодна утайка, подходящ за импулсно или постояннотоково галванично покритие; но консумацията на добавки е голяма.

(2) Разстояние между катод и анод. Дизайнът на разстоянието между катода и анода в процеса на галванопластика чрез пълнене е много важен и дизайнът на различните видове оборудване също е различен. Без значение как е проектиран, той не трябва да нарушава първия закон на Фара.

(3) Разбъркайте. Има много видове разбъркване, като механично разклащане, електрически вибрации, газови вибрации, въздушно разбъркване, струен поток и др.

За галванопластика и запълване на дупки обикновено се предпочита да се увеличи дизайнът на струята въз основа на конфигурацията на традиционния меден цилиндър. Броят, разстоянието и ъгълът на струите върху струйната тръба са всички фактори, които трябва да се вземат предвид при проектирането на медния цилиндър, а също така са необходими много тестове.

(4) Плътност на тока и температура. Ниската плътност на тока и ниската температура могат да намалят скоростта на отлагане на повърхностната мед, като същевременно осигуряват достатъчно Cu2 и избелител в отвора. При това условие способността за запълване на дупки се подобрява, но ефективността на покритието също се намалява.

(5) Токоизправител. Токоизправителят е важно звено в процеса на галванопластика. Понастоящем изследванията върху галванопластиката и пълненето са ограничени най-вече до галванопластика с пълна дъска. Ако се вземат предвид галванопластиката и запълването на модела, площта на катода ще стане много малка. Понастоящем се поставят високи изисквания към изходната точност на токоизправителя.

Изборът на изходна точност на токоизправителя трябва да се определи според линията на продукта и размера на междинния отвор. Колкото по-тънки са линиите и колкото по-малки са отворите, толкова по-високи трябва да са изискванията за точност на токоизправителя. Обикновено е препоръчително да изберете токоизправител с изходна точност в рамките на 5 процента.

(6) Форма на вълната. Понастоящем, от гледна точка на формата на вълната, има два вида галванично покритие и пълнене: импулсно галванично покритие и галванично покритие с постоянен ток. Традиционният токоизправител се използва за DC галванопластика и запълване на дупки, който е лесен за работа, но ако плочата е по-дебела, това не може да се направи. PPR токоизправителят се използва за импулсно галванично покритие и запълване на дупки, което има много работни стъпки, но има силна способност за обработка за по-дебели платки в процеса.