Влиянието на 5G приложенията върху индустриалната верига на PCB HDI платка

PCB е основният компонент на електронните продукти, вариращи от часовници до автомобили, всеки електронен продукт, голям или малък, ще бъде зареден със сложни печатни платки. Тази огромна индустрия, създадена от електронни продукти, свързва много подразделени индустрии нагоре, по средата и надолу по веригата. Индустрията нагоре по веригата на печатни платки е основно научноизследователска и развойна дейност и производство на суровини като медно фолио, смола, плат от стъклени влакна, мастило и т.н. Промишлеността на средния поток е предимно ламинати с медно покритие, а надолу по веригата е приложението на продукти от печатни платки.

През 2022 г. следните фактори ще доведат до големи промени в индустриите нагоре, средно и надолу по веригата на печатни платки.

Изграждането на 5G базови станции започна през 2018 г., като строителството се ускори от 2019 до 2020 г., като тази година ще достигне строителен връх. На 28 февруари Министерството на индустрията и информационните технологии заяви на пресконференция, проведена от Информационната служба на Държавния съвет, че повече от 600,000 5G базови станции ще бъдат построени през 2022 г., а общият брой базови станции ще достигне 2 милиона юана до края на 2022 г. От началото на строителството през 2018 г. до края на 2021 г. ще бъдат построени общо 142,5, а повече от 600,000 се планира да бъдат построени през 2022 г. до 42,11% от общия брой на строителството за четирите години, като общият брой на строителството ще достигне рекордно високо.

5G комуникацията има характеристиките на висока скорост, висока честота, голям капацитет, ниска латентност и висока надеждност, което ще принуди текущите платки да направят промени. Платките от среден и нисък клас вече няма да са приложими и от доставчиците на платки се изисква да надстроят своите продукти, за да произвеждат печатни платки, които могат да отговарят на горните изисквания за 5G комуникация.

По време на кулминацията на изграждането на 5G базова станция, съпътстващото търсене на PCB HD платки за 5G комуникации ще бъде значително по-голямо, отколкото през последните няколко години. Въздействието на това голямо търсене ще доведе до драстични промени във веригата на производството на печатни платки.

Първото е медното фолио преди печатната платка. Неговите материали трябва да бъдат допълнително подобрени, за да отговорят на изискванията за висока честота и висока скорост на 5G, което ще накара медното фолио на електронната верига да се промени в посока на висока производителност. Медното фолио, произведено от местни предприятия, се основава главно на конвенционални продукти, а медното фолио с висока производителност също разчита в голяма степен на внос, което ще предизвика големи промени в проекта за разширяване на медното фолио тази година и предприятията могат да изместят фокуса си върху високопроизводителни електронни схеми. Посоката на разширяване на производствения капацитет на медно фолио и литиева батерия.

В допълнение към материалите от медно фолио, други листови смоли, плат от стъклени влакна и ламинати с медно покритие също трябва да бъдат подобрени в продуктовата технология. В момента Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology и други производители на материали вече са внедрили високочестотни и високоскоростни материали.

Производството на печатни платки ще се промени в посока на висока многослойност, висока прецизност и висока плътност. Освен че се разчита на помощта на високочестотни и високоскоростни материали нагоре по веригата, е необходимо също така да се подобри допълнително производствения процес на печатни платки, което също поставя повече изисквания към специалното оборудване за печатни платки. високи изисквания.

Понастоящем усъвършенстваното оборудване за трансфер на шаблони и вакуумно ецване, оборудване за откриване на ширина на линиите и разстояние на свързване, което следи и промените в данните за обратна връзка в реално време, оборудване за галванично покритие с добра еднородност и високоточно оборудване за ламиниране могат да задоволят производствените нужди на 5G високо- крайни платки. През 2022 г. търсенето на оборудване за 5G печатни платки ще се увеличи значително и добре известни местни производители на специфично оборудване за печатни платки вероятно ще започнат нов кръг от разширяване на оборудването. При обстоятелството, че капацитетът за производство на местно оборудване не може да бъде задоволен, може да има скок в предприятията, които да въведат голям брой чуждестранно усъвършенствано специално оборудване за 5G платки. Фабриката за платки Shenlian Circuit HDI инвестира 3 милиарда за въвеждане на модерно оборудване за производство на висококачествени PCB, HDI, Rigid-Flex PCB и FPC продукти, предоставяйки на клиентите обслужване на едно гише.

2022 г. е година на големи промени в индустрията на печатни платки. Кулминацията на изграждането на 5G базова станция сама по себе си ще доведе до големи промени в средния и низходящия сектор на печатните платки. Освен това има насложени фактори като нови енергийни превозни средства, изкуствен интелект и Интернет на нещата, които доведоха до появата на нов цикъл в индустрията на PCB.