banner
Начало / Новини / Детайли

Тенденцията за развитие на гъвкави и твърди съвет

May 20, 2022

Възползвайки се от цялостните предимства на платки за Печатни платки и FPC дъски, гъвкавите и твърди дъски са били широко използвани в електронните продукти. Освен това, тъй като твърдите флексни плоскости включват повече съществени различия, всички технически предизвикателства идват главно от подбора на материални комбинации. Например, по време на множество ламинации, разликите в CTE на всеки слой материал във всички посоки следва да бъдат внимателно разгледани и използвани заедно с плаките за подсилване, така че да може да се постигне високоточно ламиниране на изравняване за компенсация на изкривяването.

3

В същото време, структурният дизайн на твърдата-флекс борда също е гореща точка на неговото развитие. Като цяло твърдите-флексни плоскости с еквивалентни функции могат да имат множество възможности за проектиране. Действителният дизайн следва да започне с цялостно съображение, включително надеждността на продукта, отпечатъка, теглото, както и сложността на сглобяването. Освен това производствените възможности и материалните елементи на производителя следва да се разглеждат за оптимален дизайн с минимални процедури за възлагане на обществени поръчки. Например, често срещаните 3- до 8-слойни флекс-твърди дъски могат да усложнят CCL медни плакирани ламинати със или без сцепление. По същия начин, покриващите слоеве на гъвкавите региони в твърдо-флекс борда имат различни структури.

Друга тенденция за научноизследователска и развойна дейност на флекс-твърди дъски се крие в производството на вградени в компоненти пХБ. В повечето случаи се изисква вграждането на резистори и кондензатори да се извършва в твърди региони, без да се засяга работата на гъвкавите региони. За втори път това приложение поставя строги изисквания към материала. Освен това гъвкавата PCB може да работи нормално по технологията за опаковане на cSP чип мащаб, докато компонент вградена PCB структура представлява предизвикателства и изисквания за технологията на опаковане.