Как да запоявате Flex Pcb

Гъвкави стъпки за работа на платката

1. Преди запояване нанесете флюс върху подложката и я третирайте с поялник, за да избегнете лошо калайдисване или окисляване на подложката, което води до лошо запояване и чипът по принцип не се нуждае от обработка.

2. Използвайте пинсети, за да поставите внимателно PQFP чипа върху печатната платка, като внимавате да не повредите щифтовете. Подравнете го с подложките, като се уверите, че чипът е поставен в правилната ориентация. Регулирайте температурата на поялника на повече от 300 градуса по Целзий, потопете малко количество спойка върху върха на поялника, натиснете надолу чипа, който е бил подравнен с инструмента, и добавете малко количество флюс към щифтове в двата противоположни ъгъла. Дръжте чипа надолу и запойте щифтовете в два противоположни ъгъла, така че чипът да е фиксиран и да не може да бъде преместен. Проверете отново подравняването на чипа след запояване на диагоналните ъгли. Регулирайте, ако е необходимо, или отстранете и подравнете на печатна платка.

3. За да започнете да запоявате всички щифтове, добавете спойка към върха на поялника и нанесете флюс върху всички щифтове, за да поддържате щифтовете мокри. Докоснете края на всеки щифт на чипа с върха на поялника, докато не видите спойка да тече в щифта. Когато запоявате, дръжте върха на поялника успоредно на щифтовете, които ще запоявате, за да предотвратите припокриване поради излишък на спойка.

4. След запояване на всички проводници, намокрете всички проводници с флюс, за да почистите спойката. Абсорбирайте излишната спойка, където е необходимо, за да премахнете всякакви къси панталони и обиколки. Накрая използвайте пинсети, за да проверите дали има виртуално запояване. След като проверката приключи, отстранете флюса от платката, потопете твърда четка в алкохол и я избършете внимателно по посока на щифтовете, докато потокът изчезне.

5. SMD RC компонентите са относително лесни за запояване. Можете първо да поставите калай върху спойка, след това да поставите единия край на компонента, да захванете компонента с пинсета и да запоявате единия край и след това да проверите дали е поставен правилно; Ако е прав, тогава споете другия край.

Предпазни мерки при запояване на гъвкава платка

По отношение на оформлението, когато размерът на платката е твърде голям, въпреки че запояването е по-лесно за управление, отпечатаните линии са дълги, импедансът се увеличава, способността срещу шума намалява и цената се увеличава; ако е твърде малък, разсейването на топлината намалява, запояването е трудно да се контролира и са склонни да се появяват съседни линии. Взаимни смущения, като електромагнитни смущения на печатни платки и др. Следователно, дизайнът на платката трябва да бъде оптимизиран:

(1) Съкратете връзката между високочестотните компоненти и намалете смущенията от EMI.

(2) Компонентите с голямо тегло (като повече от 20 g) трябва да бъдат фиксирани със скоби и след това заварени.

(3) Проблемът с разсейването на топлината трябва да се вземе предвид за нагревателния елемент, за да се предотвратят дефекти и преработка, причинени от големия ΔT на повърхността на елемента, и топлинният елемент трябва да се държи далеч от източника на топлина.

(4) Подреждането на компонентите трябва да е възможно най-успоредно, което е не само красиво, но и лесно за заваряване и трябва да се произвежда масово. Дизайнът на дъската е правоъгълник 4:3 (най-добрият). Не променяйте рязко ширината на проводника, за да избегнете прекъсвания на окабеляването. Когато платката се нагрява дълго време, медното фолио лесно се разширява и пада. Поради това трябва да се избягва използването на медно фолио с голяма площ. Горното е заваряването на гъвкавата платка, надявам се, че може да ви помогне.