Как да разберем разликата между HDI платка и обикновена печатна платка

Представяне на HDI платка

HDI платка (High Density Interconnector), тоест платка за свързване с висока плътност, е платка с относително висока плътност на разпределението на линията, използваща микро-слепи и заровена чрез технология. Платката HDI има линии на вътрешния слой и линиите на външния слой и след това използва пробиване, метализация в отвор и други процеси, за да реализира вътрешната връзка на всеки слой от линии.

HDI плоскостите обикновено се произвеждат по метода на ламиниране. Колкото повече е броят на ламинациите, толкова по-висок е техническият клас на дъската. Обикновените HDI платки са основно еднократно натрупване, а HDI от висок клас използва две или повече технологии за натрупване, като същевременно използва усъвършенствани технологии за печатни платки като натрупване, галванично покритие и директно лазерно пробиване.

Когато плътността на печатната платка се увеличи отвъд осемслойната платка, цената на използването на HDI ще бъде по-ниска от тази на традиционния сложен процес на ламиниране. HDI платката е благоприятна за използването на усъвършенствана технология за опаковане, а нейните електрически характеристики и точност на сигнала са по-високи от традиционните печатни платки. В допълнение, HDI платката има по-добро подобрение за радиочестотни смущения, смущения от електромагнитни вълни, електростатичен разряд, топлопроводимост и др.

Електронните продукти непрекъснато се развиват към висока плътност и висока прецизност. Така нареченото "високо" не само подобрява производителността на машината, но и намалява размера на машината. Технологията за интеграция с висока плътност (HDI) позволява повече миниатюризиране на дизайна на крайните продукти, като същевременно отговаря на по-високи стандарти за електронна производителност и ефективност. Популярни в момента електронни продукти, като мобилни телефони, цифрови (камери) камери, преносими компютри, автомобилна електроника и т.н., много използват HDI платки. С надграждането на електронните продукти и търсенето на пазара, развитието на HDI платките ще бъде много бързо.

Общо представяне на печатни платки

PCB (Печатна платка), китайското име е печатна платка, известна още като печатна платка, е важен електронен компонент, поддържащо тяло за електронни компоненти и носител за електрическо свързване на електронни компоненти. Тъй като се прави с помощта на електронен печат, се нарича "печатна" платка.

Неговата функция е главно да избягва грешки при ръчно окабеляване поради последователността на подобни печатни платки, след като електронното оборудване приема печатни платки и може да реализира автоматично вмъкване или поставяне на електронни компоненти, автоматично запояване и автоматично откриване, за да гарантира подобряване на качеството на електронното оборудване, подобряване на производителността на труда, намаляване на разходите и улесняване на поддръжката.

Наричат ​​ли се платки за печатни платки със слепи и заровени отворове HDI платки?

HDI платките са свързани помежду си платки с висока плътност. Платките, които са покрити със слепи дупки и след това отново притиснати, са всички HDI дъски. Те са разделени на HDI от първи, втори, трети, четвърти и пети ред. Например, основната платка на iPhone 6 е HDI от пети порядък. Обикновените заровени преходни връзки не са непременно HDI.

Как да различим HDI PCB от първи ред, втори ред и трети ред

⑴Първата поръчка е сравнително проста и процесът и процесът са лесни за управление.

⑵Тези от втори ред започват да създават проблеми, единият е проблемът с подравняването, а другият е проблемът с щанцоването и медното покритие. Има много видове дизайни от втори ред. Едната е, че позициите на всяка поръчка са разпределени. Когато вторият съседен слой трябва да бъде свързан, той се свързва в средния слой чрез проводници, което е еквивалентно на два HDI от първи ред.

Второто е, че двата отвора от първи ред се припокриват, а вторият ред се реализира чрез суперпозиция. Обработката е подобна на двата отвора от първи ред, но има много точки на процеса, които трябва да бъдат специално контролирани, което е споменато по-горе.

⑶Третият е да се пробие директно от външния слой към третия слой (или N-2 слой). Процесът е много различен от предишния, а трудността на пробиване също е по-голяма.

Аналогията от втори ред е същата за третия ред.

Разликата между HDI платка и обикновена печатна платка

Общата платка за печатни платки е предимно FR-4, която е направена от епоксидна смола и стъклена кърпа от електронно качество. Като цяло, за традиционния HDI, за най-външната повърхност се използва медно фолио с лепилна основа. Тъй като лазерното пробиване не може да проникне в стъклен плат, обикновено се използва медно фолио с лепилна основа без стъклени влакна. Въпреки това, сегашната високоенергийна лазерна сондажна машина може да проникне през 1180 стъклена тъкан. Това не се различава от обикновените материали.