Как ефективно да изберете материали за печатни платки и електронни компоненти

Изборът на материали за печатни платки и електронни компоненти е доста добре осведомен, тъй като клиентите трябва да вземат предвид много фактори, като показателите за ефективност, функциите на компонентите и качеството и степента на компонентите.

1. Избор на материали за печатни платки

За общи електронни продукти използвайте субстрат от епоксидни стъклени влакна FR4, за висока температура на околната среда или гъвкава платка използвайте субстрат от полиимиден стъклени влакна, за високочестотни вериги трябва да използвате субстрат от PTFE стъклени влакна; за електронни продукти с високи изисквания за разсейване на топлината трябва да се използват метални субстрати.

Фактори, които трябва да се вземат предвид при избора на PCB материали:

(1) Подложка с по-висока температура на встъкляване (Tg) трябва да бъде подходящо избрана и Tg трябва да бъде по-висока от работната температура на веригата.

(2) Коефициентът на топлинно разширение (CTE) трябва да бъде нисък. Поради непостоянните коефициенти на термично разширение в посоките X, Y и дебелината е лесно да се предизвика деформация на печатната платка, а в тежки случаи метализираните отвори ще бъдат счупени и компонентите ще бъдат повредени.

(3) Изисква се висока устойчивост на топлина. Обикновено се изисква печатната платка да има топлоустойчивост от 250 градуса /50S.

(4) Изисква се добра плоскост. Изискването за изкривяване на печатни платки на SMT е<0.0075mm>

(5) По отношение на електрическите свойства, високочестотните вериги изискват избор на материали с висока диелектрична константа и ниски диелектрични загуби. Изолационното съпротивление, издръжливостта на напрежението и устойчивостта на дъга трябва да отговарят на изискванията на продукта.

2. Избор на електронни компоненти

При избора на компоненти, освен да отговаря на изискванията за електрически характеристики, той трябва да отговаря и на изискванията за повърхностно сглобяване на компонентите. Също така е необходимо да се избере формата на опаковката на компонентите, размера на компонентите и формата на опаковката на компонентите според условията на оборудване на производствената линия и технологичния процес на продукта. Например, по време на монтаж с висока плътност е необходимо да изберете тънки и малки компоненти; например, когато машината за поставяне няма широкоразмерен лентопровод, не е възможно да изберете SMD компоненти, опаковани с лента.