Процес на алуминиев субстрат

1. Отваряне

Процес на производство на алуминиев субстрат

1. Процесът на рязане на материал - рязане

2. Целта на отваряне

Изрежете входящи материали с големи-размери до размера, необходим за производството

3. Предпазни мерки за отваряне на материали

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Пробиване

1. Процес на пробиване

Дюбелиране - Пробиване - Инспекционна дъска

2. Предназначение на пробиване

Позициониране и пробиване на плочата за подпомагане на последващия производствен процес и монтаж на клиента

3. Предпазни мерки при пробиване

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Второ свредло: отвор за инструмент в модула след маска за запояване

3. Изобразяване на сух/мокър филм

1. Процес на изобразяване на сух/мокър филм

Шлифовъчна плоча - филм - експозиция - развитие

2. Цел на изобразяването на сух/мокър филм

Частите, необходими за направата на веригата, са изобразени на листа

3. Предпазни мерки при изобразяване на сух/мокър филм

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Киселинно/алкално ецване

1. Процес на киселинно/алкално ецване

Инспекционна дъска за ецване - премахване - сушене -

2. Предназначение на киселинно/алкално ецване

След изобразяване на сухия/мокрия филм, запазете необходимата част от веригата, отстранете излишната част извън веригата и обърнете внимание на корозията на алуминиевия субстрат от разтвора за ецване по време на киселинно ецване;

3. Предпазни мерки за киселинно/алкално ецване

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Пет, копринена маска за запояване, знаци

1. Копринена маска за запояване, процес на символи

Silkscreen - Предварително-изпичане - Експозиция - Развитие - Символи

2. Целта на маската за запояване на копринена екрана и знаците

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Въпроси, които се нуждаят от внимание за маската и героите за копринено сито

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

COB алуминиев субстрат

COB алуминиев субстрат

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-CUT, гонг дъска

1. V-ИЗрязване, процес на гонг дъска

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, предназначението на дъската за гонг

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Предпазни мерки за V-CUT и гонг дъска

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Седем, тест, OSP

1. Тест, OSP процес

Тест на линията - Тест за издръжливост на напрежение - OSP

2. Тестване, целта на OSP

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, тестване, предпазни мерки за OSP

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Осем, FQC, FQA, опаковка, доставка

1. Процес

FQC - FQA - Опаковка - Пратка

2. Цел

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Обърнете внимание

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3